Huawei 3nm çip geliştiriyor

ABD yaptırımları nedeniyle
yıllardır gelişmiş çip teknolojilerine erişimi kısıtlanan Huawei,
şimdi 3nm üretim süreci üzerinde çalışıyor. Şirket, Çinli üretici
SMIC ile birlikte bu zorlu teknik süreci aşmak için yeni yollar
geliştiriyor.

Çin içindeki iş birlikleriyle ilerliyor

Huawei, Çin’in en büyük çip
üreticilerinden SMIC ile birlikte, dışa bağımlılığı azaltacak bir
üretim modeli üzerinde çalışıyor. Kaynaklara göre şirket, eski
teknolojiyle ama akıllı mimari çözümlerle 3nm sınıfı çipleri
üretmeyi hedefliyor. Bu süreçte kullanılan “chiplet” tasarım
yaklaşımı, daha düşük verimle de olsa yüksek performanslı
işlemcilerin üretimini mümkün kılabilir.

Mevcut teknoloji ile 3nm
üretmek normalde mümkün değilken, Huawei’nin kendi yazılım
algoritmaları ve donanım mimarisiyle bu açığı kapatmaya çalıştığı
bildiriliyor. Bu çabalar, Çin’in yarı iletken sektöründe dışa
bağımlılığını azaltma hedefinin bir parçası olarak görülüyor.

Huawei’nin 3nm çip üretimi,
sektör için büyük bir teknik sıçrama değil ancak Çin’in çip
teknolojisinde bağımsızlık yolunda önemli bir adımı olabilir.
Şirket, global pazardaki konumunu yeniden güçlendirmeye
hazırlanıyor.