Masaüstü Silikonu Mobile Geliyor: Intel Alder Lake HX Tanıtıldı

Intel, 12. Nesil Alder Lake mobil CPU ailesini masaüstü PC yongaları ile aynı silikonu kullanan yeni HX serisi işlemcilerle genişletiyor. Mavi ekibin mühendisleri, bu güçlü silikonları en yüksek güce sahip oyun ve iş istasyonu dizüstü bilgisayarlarına sığdırmak için mesai harcadı. Yeni çipler 16 çekirdeğe, 24 iş parçacığına ve 5.0 GHz gibi yüksek saat hızlarına sahip. İşin ilginç tarafı, CPU’lar yük altında inanılmaz şekilde 157 watt’a kadar uzanan 55W temel güç sınırlamasına sahip.

Teknoloji devi, HX serisi yongalarının çok iş parçacıklı iş yüklerinde kendi önceki nesil yongalarına göre %80’e kadar daha fazla performans ve mevcut nesil H serisine göre %10 ila %20 daha fazla performans sağladığını söylüyor. Ancak bu değerler, işlemciler hız aşırtma özelliklerinden yararlanmadan önceki senaryolar için geçerli.

Şimdiye kadarki en hızlı Core “Alder Lake” mobil işlemci, fiziksel olarak 6 performans çekirdeğine ve 8 verimlilik çekirdeğine (E-çekirdeği) sahip bir silikona dayanıyordu. HX serisinde ise 30 MB L3 önbellekle birlikte masaüstü C0 silikonunu görüyoruz.

Intel’in yeni CPU’ları, AMD’nin üst seviye 6nm Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ yongalarının yanı sıra Apple’ın M1 Max ve M1 Ultra işlemcileri ile rekabete girecek. Bununla birlikte, yakında 55W’ın ötesine geçecek olan Zen 4 ile güçlendirilmiş Ryzen 7000 ‘Dragon Range’ işlemcilerin geleceğini bir kez daha hatırlatalım.

HX etiketli çipler, dört DDR4 veya DDR5 modülüne yayılmış 128 GB’a kadar bellek, ECC bellek desteği ve dört adede kadar SSD dahil olmak üzere bir dizüstü bilgisayar için inanılmaz miktarda G/Ç desteğiyle beraber geliyor. Aynı zamanda PCIe 5.0 arabirimini destekleyen ilk mobil platform olduğunun altını çizelim.

vPro markalı HX serisi modeller, Intel’in Xeon W mobil serisinin yerini alacak. Core markalı modeller ise en üst seviye oyun dizüstü bilgisayarlarına güç sağlayacak. Şimdi teknik özelliklere bakalım ve Intel’in masaüstü bilgisayar işlemcilerini dizüstü bilgisayarlara nasıl sığdırdığına değinelim.

Intel’in 12. Nesil Alder Lake ailesi, şirketin güçlü performans çekirdekleri (P-core) ve arka plan işlemleriyle ilgilenen küçük verimlilik çekirdeklerini (E-core) içeren hibrit mimariye sahipti. Intel tipik olarak mobil işlemcilerini 9/15W, 28W ve 45W gibi sınıflara ayırıyor. HX serisi,yüksek performans ve 55W gibi yüksek değerler söz konusu olduğunda devreye giriyor. Ek olarak, bu yongalar H serisinden 42W daha yüksek ve Intel’in mobil serisi için yeni bir rekor olan 157W’a kadar uzanabiliyor. HX’teki ‘X’ ibaresi, ‘eXpanded (genişletilmiş)’ anlamına geliyor ve bu modellerin H serisi yongaların bir genişletmesi olduğunu gösteriyor.

Intel’in HX işlemcileri, toplam sekiz SKU ile birlikte Core i9, i7 ve i5 ailelerine adım atıyor. Sekiz adede kadar performans çekirdeği ve sekiz adede kadar verimlilik çekirdeği sunulurken, tıpkı masaüstündeki gibi 24 iş parçacığına (güçlü çekirdekler hiper iş parçacığına sahip, küçük çekirdekler ise Hyper-Threading teknolojisinden yoksun) bakıyoruz.

HX ekine sahip modeller, Intel’in masaüstü bilgisayar yongalarıyla aynı silikonu kullanıyor. Bu nedenle 32 Yürütme Birimi’ne (EU) kadar uzanan Xe LP grafik motoru görüyoruz. Buna karşılık, Alder Lake mobil serisinin geri kalanı 96 EU’ya kadar daha hızlı Iris Xe motoruyla birlikte sunuluyor. Yani özetle grafik performansı biraz hatrı sayılır seviyede daha düşük.

Intel, hem Core markalı oyun hem de vPro markalı iş istasyonu işlemcileriyle gelecek olan tüm HX destekli dizüstü bilgisayarların NVIDIA, AMD veya Intel tabanlı harici bir GPU’ya sahip olmasını beklediğini söylüyor. Bu nedenle entegre grafiklerde yaşanan performans kaybı endişe verici olmamalı.

Core i9-12950HX, amiral gemisi model olarak önde gelirken 8 performans ve 8 verimlilik çekirdeği taşıyor. Mobil işlemcide yer alan P-Core’lar 5.0 GHz ve E-Core’lar 3.6 GHz’e kadar yükselebiliyor. Slaytta görebileceğiniz gibi, Intel’in HX modelleri için iki kademeli hız aşırtma seçeneği var:12900HX ve 12800HX isimli iki model, hem CPU çekirdeklerinde hem de bellekte tam hız aşırtmayı destekliyor. Diğer beş model ise yalnızca bellekler için hız aşırtma desteği sunuyor ve CPU çekirdeklerini overclock edemiyoruz.

Bellek hız aşırtması, XMP 3.0 profilleri ve Intel’in Dynamic Memory Boost teknolojisi için destek içeriyor. Çipler ayrıca CPU çekirdek hız aşırtma için Intel Speed ​​Optimizer ve eXtreme Tuning Utility’yi (XTU) desteklemekte. Ek olarak, performans ve verimlilik çekirdekleri hız aşırtmayı tam olarak destekleyen modellerde bağımsız olarak overclock edilebiliyor.

Core i7-12850HX ve Core i7-12800HX, abileriyle aynı şekilde 16 çekirdek ve 24 izlekli bir yapılandırmayla geliyor. Core i7-12650HX’te ise performans çekirdeklerinin sayısı iki eksilirken toplam rakam 14’e düşüyor.

Core i5-12600X, 4 performans ve 8 verimlilik çekirdeğiyle birlikte toplam 12 çekirdeğe sahip. Yine bu yonga, bir üstündeki Core i7-12650HX’ten daha düşük frekans hızları sunuyor. HX ailesinin en aşağısında sırasıyla 4.4 ve 3.1 GHz’e yükselen, toplam 12 iş parçacığı için dört performans ve dört verimlilik çekirdeği içeren Core i5-12400HX var. Bu ayrıca yalnızca 16 EU’lu daha da küçük bir Xe LP motoruyla gelen tek HX çipi.

HX serisi, Alder Lake masaüstü PC yongaları ile aynı kalıbı kullanıyor ve aynı fiziksel silikondan yararlanıyor. Ancak ürün yazılımı mobil kullanım için gereken güç, frekans ve termal profil için optimize edildi.

Intel, Alder Lake kalıbını tipik olarak anakartın yuvasına takılan 45 x 37,5 mm LGA paketinden, anakart üzerindeki daha ince bir yuvaya lehimlenmiş benzer boyutta bir SBGA paketine taşıdı. Bununla birlikte, tüm dizüstü bilgisayar çiplerinde olduğu gibi HX ibareli işlemcilerde entegre bir ısı yayıcı (IHS) bulunmuyor.

Sonuç olarak, BGA paketi kabaca 2 mm kalınlığında ve masaüstü PC yongalarında gördüğümüz 4,4 mm’den önemli ölçüde daha ince. Bu küçültme, Intel’in çipi ince dizüstü bilgisayarlara sıkıştırmasına ve üstte konumlanan bir soğutma çözümü için yer açmasına olanak tanıyor. Intel, çoğu HX dizüstü bilgisayarın 20 mm veya daha düşük kalınlığa sahip olacağını, H serisi cihazların ise 14 mm veya daha altını hedeflediğini belirtiyor.

Slaytlarda görebileceğiniz üzere Intel’in diğer tüm mobil yongaları, tipik olarak ayrı bir yonga seti işlemcisinde bulunan bağlantıyı sağlayan aynı paket üzerinde ayrı, daha küçük bir platform denetleyici hub (PCH) yongasıyla birlikte çalışıyor. Aksine HX işlemciler, aynı pakette bir PCH ile gelmiyor, bu yüzden dizüstü bilgisayarın anakartına ayrı olarak yerleştirilmiş.

Bu ayrı yonga seti, dört adede kadar PCIe 4.0 x4 SSD (biri HX işlemcinin kendisine bağlı), ayrı WiFi 6E MAC’ler ve iki ayrı Thunderbolt kontrolcü desteğiyle tipik bir dizüstü bilgisayara kıyasla çok daha fazla bağlantı sağlıyor. Bu dört SSD’yi RAID 1 ve 5 gibi farklı türlerde atayabilir veya performans için bir RAID 0 seçeneğini kullanabilirsiniz.

Ek olarak HX işlemciler, Intel’in gelecekteki GPU’lar için kullanışlı olacağını söylediği x16 PCIe 5.0 bağlantısını (veya 2×8) destekliyor. Bu noktada lansmanda yer verilen dizüstü bilgisayarlardaki hiçbir GPU’nun PCIe 5.0 desteği bulunmadığını belirtelim. Böylelikle HX serisi, dizüstü bilgisayarlar için PCIe 5.0 desteği sunan ilk işlemci serisi oldu. Genel olarak, HX tabanlı sistemler hem PCIe 5.0 hem de 4.0 çeşitlerinde toplam 48 PCIe hattını desteklerken, H serisi 28 PCIe 4.0 hattına ulaşıyor.

PCIe 5.0 desteği, yakında piyasaya çıkacak olan yeni arayüze sahip daha yeni, daha hızlı SSD’ler için daha faydalı olacak. Bununla birlikte, CPU’dan gelen M.2 SSD’ler için standart dört PCIe 4.0 şeridi olduğundan, ilgili dizüstü bilgisayarların uygun şekilde kablolanması gerekecek.

Bu üst düzey yongalar ayrıca standart veya ECC modellerinde çift kanallı LPDDR4-4267/DDR4-3200 veya LPDDR5-4800/DDR5-5200 RAM desteği (ECC yalnızca vPro modelleri için) sunuyor. Dizüstü bilgisayar üreticileri, kanal başına iki adede kadar DIMM kullanabiliyor. Böylelikle 128 GB’a kadar kapasite sunan dört DIMM yuvası eklemek mümkün. Ek bir hatırlatma olarak Apple LPDDR-6400 ve AMD LPDDR5-5500 bellek desteği sunuyor.

Her zamanki gibi Intel’in kendi dahili testlerine bakacağız. Mavi takım, H serisi işlemcilerinin hala mevcut en hızlı oyun CPU’ları olduğunu söylüyor. HX serisi oyun odaklı dizüstü bilgisayarlara gelecek olsa da, en yüksek düzeyde oyun performansı sağlamayacaklar. Bu nedenle diğer işlemcilerle yapılan bir kıyaslama tablosu mevcut değil.

Yine de Intel uygulamalar için birçok kıyaslama sağladı. Örneğin 12900HX’in tek iş parçacıklı işlerde 11980HK’den %17 ve tek çekirdekte &64 daha hızlı olduğunu iddia ediyor. Ancak her iki ölçüm de SPECint_rate_based 2017 iş yüküne dayanıyor.

Bu SPEC testinin en yeni versiyonu değil ve yalnızca tamsayı performansını ölçüyor. Intel’in sonuçları, tek ve çok iş parçacıklı çalışmalarda AMD Ryzen 9 6900HX ve Apple M1 Max’ten çok daha hızlı olduğunu gösteriyor, ancak belirli performans ölçümleri yapılmamış. Ayrıca şirket bize test metodolojisi/sonuçları konusunda pek güven vermeyen, etiketlenmemiş ekseni olan grafik çubukları sunmuş.

Intel’in kıyaslama sonuçlarının geri kalanı, AMD ve Apple rekabeti yerine kendi yongalarına odaklanıyor. İş yükleri Blender, CrossMark, AutoDesk ve SPECworkstation CPU testlerini içeriyor. Çip üreticisi, Blender 3.12 demosunda %81’lik performans artışından bahsediyor. Ayrıca CrossMark Performance’da %33 ve çeşitli Autodesk uygulamalarında %12-28 performans artışı söz konusu. Ancak bağımsız testleri beklemenin daha faydalı olacağını ekleyelim.

Intel, Dell, HP, Lenovo ve diğerleri gibi OEM’lerin ürünleriyle birlikte HX işlemcileri etrafında inşa edilen on sistemin bu yıl geleceğini söylüyor. Buna ASUS ROG Strix Scar 17 SE, HP Omen 17, Gigabyte Aorus 17X/15X, MSI GT77 Titan ve GE77/67 Raider, Lenovo Legion 7i ve Dell Precision 7670/77700 dahil. Maalesef perakende satış tarihiyle ilgili bir bilgi bulunmuyor.

KAYNAK: Technopat