MediaTek, 3nm yarışına yeni Dimensity modeliyle katılıyor

MediaTek, TSMC ile birlikte gerçekleştirdiği başarılı işbirliği sonucunda ilk 3nm Dimensity yonga setini başarıyla tamamladığını duyurdu. Bu yonga seti, TSMC’nin 3nm sürecini kullanarak geliştirildi. Kitlesel üretiminin gelecek yıl başlaması planlanan bu yonga seti, 2024’ün ikinci yarısında piyasaya sürülecek.

TSMC’nin 3nm süreci, 5nm öncüsüne göre dikkate değer avantajlara sahip. Bu süreç, %60 daha fazla mantık yoğunluğuna sahip olup sabit güçte %18 hız artışı ya da aynı performansta %32 daha düşük güç tüketimi sağlayabiliyor. Bu teknoloji, yüksek performanslı bilgi işlem ve mobil uygulamalara odaklanarak performansı, enerji verimliliğini ve verimi artırmayı amaçlıyor.

MediaTek, 3nm yarışına yeni Dimensity modeliyle katılıyor

MediaTek, bu yonga setini akıllı telefonlar, tabletler ve akıllı taşıtlar gibi çeşitli cihazlarda kullanmayı planlıyor. Bu stratejik hamle, 3nm sürecini benimsemek için sektördeki rekabetin yoğunlaşmasıyla MediaTek’i çip üretiminde öne çıkarıyor. Apple‘ın TSMC’nin 3nm üretim kapasitesini erken benimseyen firmalar arasında olabileceği konusunda spekülasyonlar var. Beklentilere göre, bu yılın sonlarına doğru A17 çip için kullanabilir. Öte yandan, Qualcomm’un 3nm teknolojisi hakkında şu an için kesin bilgilere ulaşmak zor. Qualcomm 3nm yonga setini piyasaya sürdüğünde, MediaTek ile aralarında rekabetin kızışması bekleniyor.

MediaTek’in Başkanı Joe Chen, TSMC ile olan işbirlikleri için övgüde bulundu. Chen, bu işbirliğinin MediaTek’in amiral gemisi yonga setlerindeki ileri tasarımını göstermesine olanak tanıyacağını ve küresel müşterilere yüksek kaliteli çözümler sunarak kullanıcı deneyimini amiral gemisi pazarında artıracağını ifade etti.