Uzmanlar Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’ü geçebilir diyor

Qualcomm ve MediaTek’in yeni
nesil sistem-üzeri-çip (SoC) ürünleri, dünyanın
ilk 3nm SoC’ları olmaya aday gözüküyor. Resmi açıklamaları henüz
bir süre uzak olsa da, bu çiplerle ilgili sızıntılar ortaya çıkmaya
başladı ve bu sızıntılar, çiplerin potansiyel özelliklerine dair
ipuçları sunuyor.

Tanınmış bir kaynak olan Digital Chat Station,
MediaTek’in Dimensity 9400 SoC’sinin Qualcomm’un
ürünlerini her açıdan geride bırakabileceğini öne sürüyor. Kaynağa
göre, Dimensity 9400, selefi Dimensity 9300’dan
farklılık gösterecek ve dört Cortex-X5 performans
çekirdeği içermeyecek. Bunun yerine, performans çekirdekleriyle
donatılmış bir yapıyı koruyacak ancak verimlilik çekirdekleri dahil
edilmeyecek. Şirketin bir sonraki SoC’sinde X-çekirdek sayısını
azaltmayı planladığı düşünülüyor.

Verimlilik çekirdeğinin eksikliği, işlemcinin
verimliliği konusunda endişelere yol açabilir, ancak 3nm
üretim sürecinin, geliştirilmiş fabrikasyon sayesinde
termal verimliliği artırması bekleniyor.

Uzmanlar Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’ü geçebilir
diyor

Dimensity 9400’ün GPU’su hakkında şu an için
detaylar mevcut değil. Bu nedenle, kaynak muhtemelen sadece
Dimensity 9400’ün CPU performansını Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen
4’ü ile karşılaştırmaya odaklanmış olabilir.

Dahası, Vivo‘nun MediaTek Dimensity 9400
çipinin geliştirilmesinde önemli bir rol oynaması bekleniyor.
Önceki bir rapora göre, Vivo bu çipin geliştirilmesinde aktif
olarak yer alıyor ve MediaTek ile Dimensity 9300
üzerinde özellikle AI alanında gerçekleştirdikleri iş birliğini
sürdürüyor.

Dimensity 9400 ve performansı hakkında çok şey
bilinmese de, Qualcomm’un da ilk 3nm mobil işlemcisi olan
Snapdragon 8 Gen 4 üzerinde yoğun bir şekilde
çalıştığı açık. Bu konudaki gelişmeleri yakından takip etmeye devam
edeceğiz.